上市企业进军SiC，建53亿IDM项目！

近日，2家上市公司宣布进军SiC产业：

(资料图)

●辰隆数字：战略投资海希通讯，引入碳化硅模块等业务，在建53亿元全产业链碳化硅项目。

●宏微科技：联合常州新北区成立第三代半导体公司，开展第三代半导体功率器件业务。

6月16日，北交所上市公司海希通讯宣布，他们已与苏州辰隆数字科技有限公司签订战略合作框架协议，未来将积极布局碳化硅材料及新能源产业。

据悉，海希通讯实控人拟2.32亿元向辰隆数字转让其所持19.93%公司股份，辰隆数字拟在成为公司股东后，向海希通讯（包含合并报表范围内的子公司）积极引入碳化硅模组模块、新能源等相关产品及业务，主要应用领域涉及新能源汽车、光伏、储能等新能源产业。

资料显示，辰隆数字母公司为苏州辰隆集团，该公司成立于2019年3月，主要从事行业投资工作。

该集团董事长王小刚旗下有一个在建的碳化硅全产业链项目——

去年12月，该碳化硅项目签约落户浙江省湖州市，项目总投资53亿元，将主要生产从装备制造、芯片封装测试、模组模块（含逆变器）到充电桩系列产品，达产后预计年销售收入50亿元以上。

海希通讯成立于2001年6月，主要从事工业无线遥控设备的研发、制造、组装、销售和服务。此次引入战略股东，海希通讯希望借此机会快速切入当前工业领域中两大高速增长领域：碳化硅模组模块、储能。

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6月13日，据“常金控集团”官微消息，常金控于近日与上市公司宏微科技联合出资，成立了一家第三代半导体公司——芯动能半导体。

据介绍，芯动能半导体是由常州新北区重点投资，联合区内上市公司宏微科技，并引进一批领军博士团队，三方共建的合资公司。

该公司将专注前沿技术开发，围绕塑封技术，开展第三代半导体功率器件的设计、研发、生产和销售工作，以独立自主的品牌自行经营，加快市场拓展，开发出具有自主知识产权的产品，推动功率半导体器件的国产化替代。

宏微科技成立于2006年，是国内本土深耕IGBT 和FRED芯片的厂商。2021年9月1日，宏微科技成功登陆上海证券交易所科创板。

近日，宏微科技表示，他们已经掌握了碳化硅器件封装的关键技术， 碳化硅二极管研发成功并实现小批量供货；自产的 SiC SBD 单管也在 2022 年年末有样品在客户端测试；SiC MOS 也在流片中。

2022~2023年，宏微科技推出了第一代平面碳化硅MOS，预计2024~2025年开发出沟槽产品。

此外，今年4月，宏微科技还参投了清纯半导体数亿元A+轮融资，清纯半导体将用本轮融资资金来完善SiC供应链布局、扩大团队、建设量产实验室并支撑产品上量。

注：本文来源地方政府及企业官网，仅供信息参考，不代表“行家说三代半”观点。

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